8月20日晚，大族数控（301200）发布2026年上半年业绩报告，公司实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%；归属于母公司净利润为9.57亿元，同比增长263.45%。公司表示，业绩大幅增长主要得益于高端AI PCB需求迅速放量，下游PCB厂持续加大投入，带动其各类设备订单显著增加。

在资本市场上，大族数控的股价同样表现强劲。自2024年9月24日至2026年6月25日，公司股价累计上涨超过1350%，成为AI算力产业链中涨幅突出的个股之一。

作为国内印制电路板（PCB）和封装基板专用设备的核心供应商之一，大族数控长期在关键工序上积累技术优势，进一步巩固了其在AI算力场景中的竞争力。在AI服务器用高层数、多层HDI等高难度板材加工方面，钻孔与背钻工艺难度明显上升。公司已实现大扭矩主轴机械通孔与3D背钻的量产，支持厚径比超31.5:1的通孔和高精度背钻；在激光钻孔上，则提供CO₂、UV及超快激光等多种组合方案，适配复杂盲孔结构及高频高速材料的加工需求。压合环节通过优化升温速率和温度均匀性，助力高多层板稳定量产。同时，LDI、AOI及各类测试设备的市场份额持续扩大，尤其在高精度四线测试机领域已处于国内外领先地位。 qy球友会官网

在高速光模块领域，公司也在加快技术布局。针对800G/1.6T光模块中mSAP工艺载板层数增加、特征尺寸微缩的趋势，大族数控推出冷激光钻孔方案，可稳定加工直径约50μm的密集微孔；高精度成型设备将量产精度提升至±25μm，配套的高精微针测试机对位精度达到±2.5μm，能够满足1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的高精度测试需求。目前相关设备正处于下游客户认证阶段。

同时，公司宣布拟通过全资子公司在马来西亚设立孙公司，投资建设PCB专用设备的生产、研发与配套服务项目，总投资不超过1.8亿美元。项目达产后，年产高端PCB专用设备预计可达400台/套，涵盖土地购置、新厂房建设、产线布置与研发中心等。公司表示，此举将进一步完善全球产能布局并提升海外市场的服务能力。